玻璃基先进封装技术

讲座名称：玻璃基先进封装技术

讲座人：陈国良 副研究员

讲座时间：6月2日15:00-16:00

地点：杭研院A3 505

讲座人介绍：

陈国良，先进视觉研究所王立军团队，副研究员。博士毕业于美国德州大学阿灵顿分校;曾就职于LSI、旭创科技、Intel、Micron等公司;研究领域主要为模拟和混合信号集成电路及系统、先进的CMOS器件和工艺、先进的硅光子学器件和工艺等,发表一作论文6篇，申请专利3项。

讲座内容：

玻璃基先进封装将成为下一代高性能计算及人工智能数据中心的关键技术

主办单位：杭州研究院